离心清洗机部件说明图1
本机器主要用于Wafer, CMOS-本体,基板, CCD外壳粉屑、杂质.Holder,Holder+IR,Lens, VCM等清除的作业�；饔捎谑窃谖蕹臼夜ぷ鳎虼怂械牟闹识际遣捎肧US316�；鞑捎玫驮胍簦尬廴�-无尘室专用设计。本模型包含所有零部件，与实物1：1建模，绝对精品，可供大家探讨学习＊—
技术参数：
1、最大工作盘:Φ600mm；
2、最大工件:200mm(L)×140mm(W)；
3、清洗方式：高压冲洗+水气二流体清洗；
4、干燥方式：高速离心脱水(离子风)；
5、工作盘旋转数范围:0-2840 r/min；
6、离心清洗释出压力:1.5-13.8kg；
7、纯水过滤精度:0.1pm；
8、空气过滤精度:0.01pm；
9、可清洗Particle颗料最小直径:≥1um，98%以上；
10、设备材料：整机316镜面不锈钢；
11、清洗水供给压力:>2.0Kgf；
12、清洗水流量设定范围:<10.8L/min；
13、DI供给洁净度要求:>17 MΩ；
14、洁净压缩空气供给压力:0.45-0.7mpa；
15、洁净压缩空气洁净度要求：过滤度在0.01μm/99.5%以上超洁净压缩空气，残余油<0.1ppm；
16、洁净压缩空气最大消耗量：高压冲洗时：N/A二流体清洗时：<100L/min；
17、送风管排气容量:5.0m/min；
18、控制方式:PLC+触摸屏；
19、设备重量:480kg；
20、电源:380V 10A 50HZ；
21、设备尺寸:870mm(L)X1000mm(W)×1750mm(H)。
离心清洗机部件说明图2
离心清洗机总装配
离心清洗机四视图
离心清洗机旋转部位连接细节图
源文件
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